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足球直播光力科技:2020年向特定对象发行A股股票
- 2021-04-10 13:42-

  四、发行对象及与发行人的关系以及本次发行是否构成关联交易............... 31

  二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况............... 48

  注:本募集说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上存在差异,这些差异是

  截止2020年6月30日,赵彤宇先生直接持有公司股份96,269,603股,通过

  宁波万丰隆贸易有限公司控制公司股份11,384,907股,合计占公司总股本

  赵彤宇先生, 1967年7月出生,环境工程专业,工学硕士, EMBA。1987

  年至2000年,任河南电力试验研究所技术干部;2001年3月至2011年1 月,

  任光力有限执行董事、法定代表人;2011年1月至今,任光力科技董事长、法

  定代表人,宁波万丰隆董事长、法定代表人,2016年10月至今,兼任光力科技

  根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),本公司所属

  的行业为:仪器仪表制造业(行业代码:C40)和专用设备制造业(行业代码:

  根据SEMI2018年报告数据,全球封装设备约为42亿美元。另外根据 2018

  年VLSI数据,半导体设备中,晶圆代工厂设备采购额约占80%,检测设备约占8%,

  封装设备约占7%,硅片厂设备等其他约占5%。假设该占比较稳定,结合SEMI 最

  新数据,2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元,此前预计2020年全

  球半导体设备销售额将达到608亿美元,据此计算出 2019、2020 年全球封装设

  备市场空间约为41.86、42.56亿美元。结合二者全球封装装备市场空间在40-42亿

  亿元,其中K&S在线焊设备方面全球领先,球焊机市场率64%,Besi、ASM Pacific

  垄断装片机市场,Disco则垄断全球 2/3以上的划片机和减薄机市场,表明全球

  科瑞斯实现国产化突破;倒片机也被ASM Pacific、Besi垄断,中电科实现倒片机

  国产化突破;线焊设备主要来自美国 K&S、ASM Pacific、日本新川等外资品牌,

  暂无国产品牌进入主流封测厂;划片切割/研磨设备则主要被DISCO、东京精密

  等垄断,中电科实现减薄设备国产化突破;塑封系统/塑封机也主要被 TOWA、

  丰富的重要传统能源。我国煤炭资源丰富,但井工矿约占93.5%,在世界主要产

  40%以上,与此对照的是世界其他主要产煤国家井工煤矿仅占20%~30%,其余

  根据国务院制定的《能源发展战略行动计划(2014-2020年)》,坚持“节约、

  清洁、安全”的战略方针,加快构建清洁、高效、安全、可持续的现代能源体系。

  到2020年,一次能源消费总量控制在48亿吨标准煤左右,煤炭消费总量控制在42

  亿吨左右;非化石能源占一次能源消费比重达到15%,天然气比重达到10%以上,

  煤炭消费比重控制在62%以内。因此,在我国能源消费结构中,煤炭的地位将会

  的不断增加,相对瓦斯涌出量平均每年增加1立方米/吨煤左右,高瓦斯矿井数量

  每年增加4%,煤与瓦斯突出矿井数量每年增加3%,矿井突出危险性加大、瓦斯

  矿井有少人作业、无人作业的迫切需求。随着多功能MEMS传感器、物联网在井

  矿井安全生产水平和安全管理效率,有效预防煤矿安全事故的发生。随着大数据、

  应急联动方向演进,实时监测的同时拓展到趋势预测,BI及大数据的多维、多尺

  度分析结果使管理人员更加全面掌握矿井“发生了什么”、“为什么发生”、“如何

  消费国。根据CSIA数据,2018年国内集成电路市场规模为985亿美元,同比增

  长18.53%,2010年至2018年国内集成电路市场复合增长率达到21.10%,高于

  业及产品认定暂行管理办法》、《集成电路布图设计保护条例》、《集成电路布图设

  计保护条例实施细则》等法律法规,为集成电路行业的健康发展提供了政策保障。

  息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《国务院关于印

  专项资金管理暂行办法》、《国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》

  等目标规划,将集成电路装备列为国家科技重大专项,积极推进各项政策的实施。

  亿元,其中 K&S 在线焊设备方面全球领先,球焊机市场率 64%,Besi、ASM

  Pacific 垄断装片机市场,Disco 则垄断全球 2/3以上的划片机和减薄机市场,

  达 20%-50%,主要在干法刻蚀设备、曝光机、清洗机、去胶机、涂胶显影等都

  有实现国产化突破,但封装用 CVD、PVD、编带机、电镀设备、检测设备、切

  规划》,明确了“利用物联网、大数据等技术,推进煤矿安全监控系统升级改造,

  化发展的指导意见>

  的通知》,强调了煤矿智能化建设,从国家层面规划了三个阶

  段目标以及保障措施,以实现智能感知、智能决策、自动执行的智能化煤矿。《关

  〔2020〕79 号),各煤炭企业纷纷启动了智能化示范煤矿的建设。该政策有利于

  体量在50-100亿元,其中Disco 垄断全球2/3以上的划片机和减薄机市场,表

  牌在行业内已分别有20年、50年的历史积累和认可度,能帮助公司快速切入下

  是半导体器件(如集成电路芯片、电子元器件、MEMS和各类传感器等)制造的

  建立稳定的合作关系。公司的采购范围包括原材料、辅助材料、配套件、外协件、

  协商或招标确定价格,签订采购合同。大额(大于或等于 20 万元)的采购价格

  战略布局。2020年开始至2025年,光力科技将在这个大的战略布局下,上下同

  发展方向----安全生产监控装备和半导体封测装备两大业务板块,围绕年初制订

  家技术驱动型高科技企业,其产品技术含量高、性能可靠,能解决现场实际需求”

  动激光氨逃逸、NOx在线监测、喷氨优化、飞灰含碳等新技术产品的市场销售和

  切割划片机的两个品牌LP、ADT及切割划片机核心零部件——高精密气浮电主

  轴品牌LPB,其中的LP是全球第一家发明半导体划片机的企业,ADT现在是全球

  (1)2020年6月,公司收购LP公司和LPB公司剩余少数股权,目前光力科技

  已持有LPB公司100%股权,LP公司85%股权,LP剩余15%股权收购工作正在加

  快推进中。本次收购完成后,英国LP和LPB成为公司全资子公司,有利于加快公

  (2)由郑州研发团队携LP、LPB 及ADT研发团队的工程师合力研发打造的

  导体展会,引起关注,获得好评。目前8230陆续在客户处验证。公司将持续加大

  重困难,对LP、LPB、ADT的业务、研发、生产、供应链进行融合和整合,效果

  需求的8230全自动双轴晶圆切割划片机;构建的全球供应链中心正在快速推进

  (4)2020年9月,公司在郑州航空港区的物联网和半导体高端装备智能制造

  产业基地开工建设,预计2021年底一期厂房设施建成交付使用。项目建成后,公

  大力支持下,国产半导体设备销售快速稳步增长,多种产品实现从无到有的突破,

  年中国半导体产业实现销售额7,562亿元,较2018年同比增长15.80%,远高于

  我国半导体封装行业一直保持高速发展,2019年中国半导体封装市场规模2,350

  亿元,较2018年同比增长7.1%。未来,随着5G通讯网络、人工智能、汽车电

  高精度、高可靠性切割系列设备,是半导体器件(如集成电路芯片、电子元器件、

  MEMS和各类传感器等)制造过程中的关键设备之一,可用于半导体芯片制造、

  航空航天和军工等领域,属于光机电一体化的高端装备制造业。1968年,LP公

  气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位。1971年,

  LPB公司的气浮主轴被安装在划片机上,是世界上第一个在半导体划片机上使用

  气浮主轴的公司。LPB公司产品广泛应用在半导体工业芯片封装工序——精密高

  转速和超高刚度的突出优势。LPB公司长期与英国的大学、研究机构和大中型的

  主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。LPB公司不仅能提供关系到切

  导体有限公司)以色列切割设备及刀片制造销售部门,2003年被投资者收购并

  精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。ADT公司的生产软

  多年经营,通过并购英国LP公司、LPB公司,同时通过参股先进微电子,先进

  100%股权,公司已经拥有了国际知名品牌、全球客户资源和供应链、行业领先

  设备,以适应不断演进的工艺技术需求。先进封装技术中对于晶圆的尺寸、质量、

  80%(定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票

  交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量)。若公司在本次发行的定价

  确定,同时本次发行股票数量不超过74,803,143股(含本数),最终发行股票数

  上述股份锁定期限内,认购对象就其所认购的本次发行的股份,由于公司送红股、

  本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过55,000.00万元,扣除发

  截至本说明书出具之日,公司总股本为249,343,810股,其中,赵彤宇直接

  持有公司38.61%的股份,通过宁波万丰隆贸易有限公司控制公司4.57%的股份,

  本次向特定对象发行股票数量不超过74,803,143股(含本数),若按发行数

  量的上限实施,则本次发行完成后公司总股本将由发行前的249,343,810股增加

  到324,146,953股。据此计算,赵彤宇合计控制公司107,654,510股占公司总股本

  2、2020年9月30日,光力科技2020年第一次临时股东大会审议通过本次

  本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过55,000.00万元,扣除发行费

  国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020年之前,90~32nm

  工艺设备国产化率达到50%,实现90nm光刻机国产化,封装关键设备国产化率

  达到50%。在2025年之前,20~14nm工艺设备国产化率达到30%,实现浸没

  式光刻机国产化。到2030年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封装设备

  色列ADT公司100%股权,已经拥有了国际知名品牌、全球客户资源和供应链、

  行业领先的技术优势、及经验丰富的优秀管理人才团队,目前亟需扩大生产规模。

  本已逐渐掌握最先进的封装技术。从长远看,随着国内上游芯片设计公司的崛起,

  司所垄断。足球直播,在高端精密切割划片设备领域,日本DISCO、东京精密ACCRETECH、

  购英国LP公司、LPB公司、参股ADT公司拥有了行业领先的技术优势及经验

  备制造业务领域,并在此领域拥有了技术、品牌、客户、市场等多方面的竞争力,

  亚洲的商业机会积极拓展市场;LPB公司的主要产品主要供应LP公司和ADT

  设备的产品质量,同时降低生产成本;同时,LP公司、LPB公司、ADT公司的

  产业发展,国内晶圆代工产线和IDM(整合元件制造商,Integrated Device

  Manufacturing)产线迎来建设高峰,带来巨大设备需求空间,行业景气向好带动

  国半导体产业实现销售额7,562亿元,较2018年同比增长15.80%,远高于全球

  协会数据,我国半导体封装行业一直保持高速发展,2019年中国半导体封装市

  场规模2,350亿元,较2018年同比增长7.1%。未来,随着5G通讯网络、人工

  件制造的关键设备之一;LPB公司主要产品包括高性能高精度空气主轴、旋转工

  电机实现低至0.1微米的控制精度,达到业内领先水平。ADT公司的软刀技术水

  发人才、精密加工制造人才。公司是河南省首家通过CMMI5级软件认证的企业,

  公司于SEMICON China 2020国际半导体展会展出了本土化研制的双轴12

  寸全自动划片机,除了继承了LP公司、LPB公司和ADT公司几十年积累下来

  丰富经验,可有力保障本项目的产品能够顺利实现量产,并通过现有ADT公司、

  LP公司、LPB公司的客户资源和销售网络,完成销售目标,保障完成本募集资

  的土地面积80亩,预计项目建成后将形成年产300套半导体精密划片设备及系

  LP公司、LPB公司及所参股的ADT公司的客户资源和销售网络,完成销售目标,

  横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的,

  具备持续创新能力的研发队伍;生产管理方面,公司建立了物料可靠性认证平台,

  理方面,公司并购了英国LP公司、LPB公司,整合了英国研发技术人员,参股

  项目计算期为12年,其中建设期2年(T01-T02年),达产期2年(T1-T2

  年),达到生产能力后,再连续生产8年,经营期为10年(T1-T10年)。

  到设计生产能力的70%,T3年达到设计生产能力的90%,T4年达产100%。在

  对项目进行经济效益测算时,预测期为T1至T3年,并假定T4年及以后年度营

  司未来定价策略,并本着谨慎性的原则,假定计算期内T1至T10年的产品单价

  项目完全达产后,年销售收入为64,200万元,增值税5,842万元,城市维护

  销方面,房屋建筑物折旧年限为20年,机器设备折旧年限为10年,残值率均为

  5%,运输设备折旧年限为5年,残值率均为5%,电子及其他设备折旧年限为5

  年,残值率均为5%。按年限平均法计提折旧或摊销。假设所得税税率15%,相

  项目达产后,年均销售收入63,397.50万元,年均净利润9,466.64万元,平

  经测算,项目全投资内部收益率为18.19%(税后),投资税后回收期4.91

  报告期内,公司半导体封装装备类产品的毛利率分别为40.66%、34.98%、

  34.47%和44.36%。公司自上市后开拓了半导体产业和高端装备制造业务领域,

  圆切割的要求,产品的附加值更大,平均毛利率52.46%较目前的半导体封装装

  注:可比公司选取了2家与本次募集资金投向同属半导体设备行业的A股上市公司长

  川科技、北方华创,以及所属的细分领域较为领先的日本DISCO公司数据来源:Wind、公

  统建设项目环境影响报告表(报批版)的批复》(批复文号:郑港环表[2019]

  公司拟将本次募集资金中的15,000.00万元用于补充流动资金,以满足公司

  洞察力,管理团队成员充分认同企业的核心文化和发展战略。2015年7月公司

  导体芯片总额超过2000亿美元,半导体器件等微电子制造业已成为国家大力发

  展的产业。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等文件,

  未来中国对半导体制造行业的投资将达1500亿美元,到2025年前使中国制造的

  集成电路在国内市场份额从9%扩大至70%。报告期内,公司收购两个英国半导

  体公司LP和LPB,参股以色列ADT公司,使得公司在半导体后道封装装备领

  向----安全生产监控装备和半导体封装装备两大业务板块,在生产经营、研发创

  发展趋势,建立了专业的研发机构,打造了一支集应用研究与生产实践紧密结合,

  横跨微电子、光电传感测量、机械精密加工、工业自动化、软件工程等多专业的,

  具备持续创新能力的研发队伍。截止2020年6月末,公司累计获授权专利300

  届中国专利奖优秀奖。公司还先后承担了科技部、国家发改委和工信部等九项目,

  公司一方面全面推动ADT公司、LP公司、LPB公司在业务、研发、生产、供应

  投入,充分发挥国内外研发团队各自优势和强化协同效应,加快研发创新的步伐,

  补充流动资金符合《创业板上市公司证券发行注册管理办法(试行)》《发行监管

  济效益的提高,并将进一步增强公司核心竞争力,提升公司经营业绩和公司价值,

  公司的财务结构得到改善,偿债能力进一步增强。募集资金投资项目顺利实施后,

  截至2020年6月30日,公司合并口径的资产负债率为14.28%。由于近年

  截至2020年6月30日,公司应收账款净额15,708.04 万元,应收账款余额

  相对较大,对公司资金的流动性产生不利影响。公司通过梳理应收账款管理流程,

  一定时间,若在实施过程中,宏观政策和市场环境发生不利变动、行业竞争加剧、

  影响严重,导致常熟亚邦2020年1-6月公司业绩出现较大幅度下滑,受境内疫

  公司实际控制人股权质押股权股数为31,715,610股,占发行人总股本比例

  为12.72%,赵彤宇先生作为上市公司实际控制人,为了服务上市公司战略发展

  大遗漏,并对募集说明书的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

  大遗漏,并对募集说明书的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。

  使用的监管要求》等相关法律、法规、规范性文件以及公司《募集资金管理制度》,

  控制,优化预算管理流程,降低运营成本,全面有效地控制公司经营和管控风险,

  制订了《公司未来三年股东回报规划(2020-2022)》。本次向特定对象发行完成